在数据中心的运行过程中，服务器等设备会产生大量的热量，如果不能及时散热，将严重影响设备的性能和寿命。传统的风冷方式在面对日益增长的功率密度时，已经逐渐力不从心。而液冷技术，通过液体作为冷却介质，能够更高效地带走热量，确保数据中心的稳定运行。英维克在冷板式液冷领域拥有丰富的技术积累和项目经验，其产品广泛应用于各大数据中心，为数据中心的高效散热提供了可靠保障。申菱环境同样在冷板式液冷领域表现出色，不断推出创新产品，满足市场对高效冷却的需求。
数据中心作为数字经济的关键基础设施，其产业链上的各个环节都蕴含着巨大的发展机遇。无论是 AI 服务器、电源，还是液冷等细分领域，都在随着技术的进步和市场需求的增长而不断发展壮大。投资者可以持续关注这些领域的优质企业，把握数字经济时代的投资机遇。
半导体：科技基石的新机遇
半导体行业前景光明
半导体作为现代科技的基石，在全球科技产业中占据着举足轻重的地位。近年来，全球半导体市场资本开支呈现出回暖的趋势。国际半导体产业协会（SEMI）在 2024 年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中指出，2024 年第三季度全球半导体制造业表现强劲，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长，预计增长趋势将持续到第四季度。2024 年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长 34%，同比增长 67%，预计 2024 年第四季度，半导体总资本支出将较第三季度水平增长 27%，同比增长 31%。研究机构 TechInsights 表示，2023 年全球半导体行业资本支出约为 1600 亿美元，预计 2024 年资本支出将小幅回升，超过 1600 亿美元，其中 2024 年半导体设备支出预计将增长 3.4% 至 1379 亿美元 。
从国内情况来看，中国半导体产业自主率逐年攀升。根据相关数据，从 2012 年的 14% 到 2022 年的 18%，预计 2027 年将达到 26.6%。在全球科技竞争日益激烈的背景下，中国政府出台了一系列政策推动半导体产业的自主化与技术创新，如《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006 - 2020 年）》和《十四五规划》等，都强调了半导体材料、装备及设计的自主研发和生产的必要性。在政策支持、产业链整合以及技术创新等多方面因素的推动下，中国半导体产业取得了显著进展。
在人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术快速发展的今天，半导体作为关键基础元件，其需求持续增长。人工智能的发展离不开强大的算力支持，而半导体芯片是实现算力的核心。随着 AI 技术在各个领域的广泛应用，对高性能芯片的需求呈爆发式增长。物联网的兴起，让数以亿计的设备连接到网络，这些设备需要各种类型的半导体芯片来实现数据的处理和传输。5G 通信的高速率、低延迟特性，也对半导体芯片的性能提出了更高要求。
