从市场数据来看，2024 年第二季度全球半导体行业销售总额为 1499 亿美元，比 2023 年第二季度增长 18.3%，比 2024 年第一季度增长 6.5%，其中 6 月的销售额为 500 亿美元，比 5 月的 491 亿美元总额增长 1.7%。这一数据表明，半导体行业正进一步回暖。从地区来看，除了美洲地区同比增长外，中国（21.6%）和亚太 / 所有其他地区（12.7%）的销售额也出现了增长，显示出半导体市场在全球范围内的广泛复苏。
半导体设备市场也呈现出良好的发展态势。SEMI 在其 SEMICON Japan 2024 年年度半导体设备预测 - OEM 展望中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计将创下新的行业纪录，2024 年达到 1130 亿美元，同比增长 6.5%。在前端和后端市场的支持下，半导体制造设备预计将在未来几年继续增长，到 2025 年将达到 1210 亿美元的新纪录，到 2026 年将达到 1390 亿美元。在人工智能的推动下，DRAM 和高带宽内存（HBM）的设备投资持续强劲，中国的投资也在 WFE 市场扩张中发挥着重要作用。
（二）中晶科技：半导体领域的闪耀新星
公司业绩与业务亮点：中晶科技作为半导体领域的重要企业，在 2024 年展现出了强劲的发展势头。2024 年上半年，公司实现营业总收入 2.21 亿元，同比增长 31.01%；归母净利润 1054.58 万元，同比扭亏；扣非净利润 947.24 万元，同比扭亏。从单季度指标来看，第二季度实现营业总收入 1.14 亿元，同比增长 25.38%，环比增长 7.28%；归母净利润 931.83 万元，同比增长 278.93%，环比增长 659.18%；扣非净利润 887.4 万元，同比增长 251.60%，环比增长 1382.90%。2024 年前三季度，公司实现营业收入 3.21 亿元，同比增长 25.27%；归母净利润 1287.29 万元，同比扭亏；扣非净利润 1106.08 万元，同比扭亏。公告称，营业收入变化主要由于客户需求增加等。这些数据充分显示了中晶科技在半导体硅材料及相关产品业务上的稳健增长，公司通过技术研发和工艺改进，提高了生产效率，主营业务的毛利率水平进一步提升，受下游应用市场需求不断扩大的影响，主要产品半导体硅材料销售增加，当期利润增加。
技术实力与市场地位：中晶科技在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握了多项核心技术，包括磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等。这些核心技术有助于提高生产效率、降低人工成本，同时提高产品的竞争力，夯实公司的行业领先地位。公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与国家标准制修订，建有抛光中试线，产品已有批量生产，人员、技术已有储备。目前，中晶科技在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，晶棒端以宁夏中晶为主要生产基地；硅研磨片以浙江中晶与西安中晶为核心。公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，当前正在设备安装、工艺调试过程中，预计将为公司带来新的业绩增长点。江苏皋鑫当前生产饱满、订单紧张，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》以江苏皋鑫为实施主体，当前正在加速推进中。
