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吴老师股票合作:存储器紧缺周期下,晶圆代工大厂态度背后的掘金逻辑

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作QQ群:861573022 | 发布时间: 2025-11-19 | 5 次浏览 | 分享到:

当 HBM(高带宽存储器)价格年内涨幅突破 120%,当长江存储 234L NAND 闪存产能利用率飙升至 95%,当台积电为存储器代工业务单列 400 亿美元资本支出,这个被 TrendForce 预测 2026 年市场规模将达 1180 亿美元的赛道,正迎来供需失衡与技术迭代的双重催化。兆易创新 11 月股价累计上涨 45%,长电科技代工订单排期延至 2026 年 Q2 的异动,更让市场嗅到了 2017 年存储器超级周期的味道。深耕半导体产业研究十余年的吴老师,在其股票合作服务中早已将此次紧缺定义为 “结构性机会的分水岭”—— 通过解码台积电、三星、中芯国际等大厂的战略表态与产能动作,既能捕捉真紧缺带来的业绩爆发机会,更能规避伪概念炒作的陷阱。本文以吴老师的合作实践为脉络,解析如何在存储器紧缺周期中把握投资节奏。

一、紧缺本质:为什么晶圆代工大厂态度决定行情高度?

从 2017 年 DRAM 价格暴涨 7 倍到 2021 年 NAND 闪存短缺,存储器行业每 3-4 年就会迎来一轮周期波动。而此次紧缺与前两次存在本质区别:AI 算力需求催生的 HBM 增量与地缘政治导致的供给收缩形成共振,晶圆代工大厂作为 “产能总开关”,其态度直接决定紧缺周期的长度与强度。

(一)供需失衡:AI 与本土化的双重催化

当前存储器紧缺呈现 “结构性分化” 特征,不同品类的驱动逻辑差异显著,而晶圆代工产能的倾斜方向成为关键变量:
  • HBM:AI 算力催生的 “刚需缺口”:生成式 AI 大模型对显存带宽的需求较传统 GPU 提升 10 倍,SK 海力士测算 2025 年 HBM 市场规模将达 240 亿美元,同比增长 150%。但 HBM 需采用 3D 封装与先进制程,全球仅台积电、三星具备量产能力。台积电 2025Q3 财报显示,其 3nm 制程中 HBM 相关产能占比已从 Q1 的 12% 提升至 28%,但仍无法满足英伟达 H200 与 AMD MI300 的订单需求,交货周期已延长至 8 个月。

  • NAND 闪存:技术迭代与产能收缩共振:长江存储 234L NAND 实现量产后,300L 及以上先进制程受美设备出口限制推进受阻,而三星、美光同步缩减 2025 年资本支出,导致全球 NAND 产能增速从 15% 降至 8%。中芯国际 28nm NAND 代工产能利用率已达 92.5%,较去年同期提升 18 个百分点,且计划通过收购中芯北方股权进一步扩产。

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