国信周频高技术制造业扩散指数涨幅扩大。截至2023 年9 月24 日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A 录得0.4，继续保持扩张，涨幅较上周有所扩大。国信周频高技术制造业扩散指数B 继续反弹至63.6，扩散指数C 为-16.75。从分项看，本周DRAM 价格继续上升，半导体产业链景气度见底回升的迹象越发明显；丙烯腈价格继续上升，航空航天产业链景气度继续保持上行趋势；其余分项均与上周持平。
高技术产业跟踪方面：
高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格380 元/千克，价格与前次持平；丙烯腈价格9500 元/吨，价格上行200 元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格1.0240 美元，较前次上升0.03；晶圆（Wafer）价格最新一期报1.69 美元/片，较前次上行0.07 美元/片；六氟磷酸锂价格10.85 万元/吨，与前次持平；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与前次持平。总结来看，本周半导体产业链和航空航天产业景气度均有所上行，锂电池等相关产业景气度暂时止跌企稳，其余则与前次持平。
高技术制造业政策动向上，9 月18 日，财政部等四部门发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，公告明确，2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日期间，集成电路和工业母机企业研发费用，可在据实扣除基础上再按实际发生额120%在税前加计扣除。
高技术制造业前沿动态上，9 月19 日，2023 英特尔on 技术创新大会在美国加州圣何塞市开幕。在大会上，英特尔发布了一系列全新技术，其中包括英特尔Arrow Lake 处理器首批测试芯片、可供开发者使用的多种AI 技术以及全新的PC 体验等。
风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。
