【核心研判】“11 月 25 日央行 10000 亿元 MLF 操作绝非简单的资金续作，这是给科技‘卡脖子’赛道的精准‘输血’！” 深耕半导体投资 15 年的股神吴老师在专项解读会上直言。随着央行货币政策工具定向发力，叠加光刻胶国产化率突破 25% 的产业基础，这个曾诞生 180% 收益标的的赛道，正迎来 “政策 + 资金 + 技术” 的三重共振。本文将拆解万亿 MLF 的投资密码，详解吴老师的实战策略与合作路径。
一、万亿 MLF 落地：科技赛道的 “流动性东风”
11 月 24 日央行公告引发市场高度关注：将于 11 月 25 日开展 10000 亿元中期借贷便利（MLF）操作，期限 1 年，利率维持不变。吴老师结合历史数据解读关键信号：“这是年内单次规模最大的 MLF 操作，若按月度到期量测算，净投放或超 3000 亿元，延续了‘精准滴灌’科技领域的政策导向。”
从行业规律看，MLF 释放的低成本资金对半导体这类高研发、重资产行业意义重大。吴老师团队统计显示，2025 年三季度科技型中小企业贷款余额同比增速已达 22.3%，较普通贷款增速高出 15.8 个百分点。“光刻胶企业平均研发投入占比 18%，一条百吨级 ArF 胶产线投资超 5 亿元，资金成本每降 1 个百分点，净利润率可提升 2-3 个百分点。” 吴老师补充道，这种资金红利将直接转化为行业扩产动能。
二、三重利好共振：光刻胶行业迎 “政策 + 资金” 双击
在吴老师看来，万亿 MLF 与光刻胶行业的国产替代浪潮形成完美叠加，催生三大确定性机会：
（一）融资成本下降：加速技术攻坚进程
“高端光刻胶研发堪比‘烧钱游戏’，南大光电 8 年研发 ArF 胶耗资超 10 亿元。” 吴老师指出，MLF 带来的流动性宽松将显著降低企业融资成本。以恒坤新材为例，其 ArF 浸没式胶进入华虹验证的关键阶段，若通过政策低息贷款融资，可将研发转化周期缩短 6-12 个月，提前抢占 14nm 制程市场。上游原料企业更将直接受益，八亿时空二期 PHS 树脂产线因资金到位，投产时间已从 2026 年二季度提前至一季度。
（二）产能释放提速：匹配晶圆厂扩产需求
MLF 资金定向支持制造业扩产的导向明确。吴老师梳理的数据显示，中芯国际、长江存储等头部晶圆厂 2025 年光刻胶需求超 3000 吨，而当前国产产能缺口达 40%。“彤程新材潜江 1.1 万吨项目、南大光电 500 吨 ArF 胶产能，都需要大额资金支撑设备采购与调试。” 他强调，低成本资金将推动这些项目产能利用率从当前的 65% 提升至 2026 年的 90% 以上，直接缓解供需矛盾。
