富临精工1.1亿布局，机器人关节赛道引关注，中晶科技等半导体潜力股或迎爆发？

立昂微（605358）：立昂微在半导体硅片、半导体功率器件及化合物半导体射频芯片领域均有布局。公司的半导体硅片业务占据主营业务收入的较大比例，其 6 - 8 英寸硅片订单饱满，12 英寸硅片出货量同比增长且价格稳定。在化合物半导体射频芯片业务板块，技术水平已进入全球第一梯队行列，开发了二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。随着 5G 基站、工业机器人及电动汽车等相关市场的持续发展，立昂微的产品将进入更为广阔的市场，未来增长潜力较大。

上海贝岭（600171）：作为中国集成电路行业的首家上市公司，在半导体集成电路芯片设计和制造领域经验丰富。产品涵盖模拟电路、逻辑电路、MCU 等众多领域。受益于 5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，市场对芯片的需求不断增长，上海贝岭凭借其领先的技术实力、优质的产品以及良好的品牌影响力，有望在市场中占据更有利的地位。公司近年来业绩持续增长，营业收入和净利润呈现良好的增长态势，财务表现稳健。

斯达半导（603290）：专注于以 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发与生产。IGBT 模块是其主营业务的核心，占比高达 97.88%。IGBT 作为能源变化和传输的核心器件，下游应用广泛，涵盖新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏、风电等领域。虽然当前面临行业周期性波动与激烈的市场竞争，营收和净利润有所下滑，但随着新能源汽车市场的快速发展和工业自动化的推进，斯达半导有望在未来实现业绩的回升和增长。

兆易创新（603986）：在存储芯片和微控制器领域具有领先地位。公司的闪存芯片产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、数字电视等消费电子产品，以及物联网、工业控制、汽车电子等领域；微控制器产品主要应用于智能家居、智能穿戴、工业自动化等领域。兆易创新在 NOR Flash 领域市场占有率全球第三，在国内 32 位 Arm 通用型 MCU 市场排名第一 。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的快速发展，对存储芯片和微控制器的需求持续增长，兆易创新有望凭借其技术领先、产品多元化、市场份额优势等，在市场中获得更多机会，实现业绩增长。

韦尔股份（603501）：全球前三的图像传感器龙头，在半导体设计领域优势显著。公司的产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR 等领域。2024 年前三季度，公司实现总营收 189.08 亿元，同比增长 25.38%；归母净利润 23.75 亿元，同比增长 544.74%，业绩表现出色。在智能手机领域，其 CIS 产品实现中高段全像素覆盖，最高可达 2 亿像素，5000 万像素产品已成功切入华为、小米等手机厂的多款旗舰机型，仍有国产替代空间；在汽车 CIS 领域，全球市占率第二、国产第一，随着新能源汽车智能化发展，车载 CIS 量价齐升，有望带动公司业绩持续增长。