在技术研发方面，中晶科技拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺。公司掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术 ，同时还拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。这些核心技术的掌握，不仅为公司的产品提供了技术壁垒，也使得公司在产品质量和性能上具有明显的竞争优势。例如，公司的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率，降低了生产成本；金刚线多线切割技术则提高了出片率，减少了单片耗材，大幅提高了切割效率，降低了硅片的生产成本。
在生产设备方面，中晶科技配备了优良的生产、检测设备和管理系统。公司拥有先进的单晶炉控制系统及工艺技术的开发能力，在连续加料提升晶棒阻值对档、重掺单晶高精度掺杂、超高阻单晶精细掺杂、低氧工艺控制晶体氧浓度分布以及低微缺陷工艺消除晶体缺陷等方面具有行业领先的直拉单晶生长技术。同时，公司具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺，并实施 GB/T29490 企业知识产权管理体系，生产严格推行 IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001 质量、环境和职业健康安全管理体系、6S 现场管理以及生产精益化管理，为半导体芯片制造商提供各类规格的高品质单晶硅片。
目前，中晶科技在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成了以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等多个领域，与下游行业内众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。
（二）利好消息频频传来
业绩扭亏为盈：2024 年对于中晶科技来说是具有里程碑意义的一年。根据公司发布的 2024 年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为 2000 万元 - 2500 万元，较上年同期实现扭亏为盈。这一优异成绩的取得，得益于公司多方面的努力。在业务拓展方面，公司高度重视各业务拓展工作，积极与客户沟通合作，不断提升交付能力，以满足客户日益增长的需求。通过优化供应链管理和生产流程，公司能够更加高效地将产品交付到客户手中，赢得了客户的信任和好评，进一步巩固了与客户的合作关系。
