九安医疗股权变动，中晶科技利好凸显，这些潜力股不容错过！

立昂微：立昂微的主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块。在半导体硅片方面，公司在 12 英寸硅片领域实现了技术突破，180 万片产能正在量产爬坡，已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。在功率器件芯片领域，其产品在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品 40% 以上的市场份额，功率半导体芯片产能也处于紧俏状态。在化合物半导体射频芯片方面，公司积极布局，未来有望为公司带来新的增长点。随着半导体行业的持续发展，立昂微有望在多个业务板块实现协同增长，提升公司的市场竞争力和盈利能力。

上海贝岭：专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。公司可提供丰富的汽车芯片产品组合，在汽车电子领域具有重要地位。随着汽车智能化、电动化的发展趋势，汽车芯片的市场需求不断增长。上海贝岭凭借其在芯片设计和研发方面的技术积累，不断推出符合市场需求的汽车芯片产品，与众多汽车制造商和零部件供应商建立了合作关系。未来，随着汽车电子市场的进一步扩大，上海贝岭有望在汽车芯片领域取得更大的突破，为公司业绩增长提供有力支撑。

协和电子：主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。在汽车电子领域，其产品应用于汽车发动机管理系统、汽车仪表系统等多个关键部位；在高频通讯领域，产品用于基站天线、基站滤波器等移动通信设备。公司建立了高度柔性化生产线，能快速响应客户需求，与东风科技、星宇股份等汽车电子企业，以及康普通讯、罗森伯格等国际通讯设备商建立了长期稳定的合作关系。随着 5G 网络建设、新能源汽车产业的发展，对 PCB 的需求将持续增长，协和电子有望凭借其技术和客户优势，在市场中获得更多的发展机会。

逸豪新材：实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。虽然目前 PCB 产能仍处于爬坡阶段，但公司通过持续开发客户，研发新产品，注重产品结构的优化和升级，报告期内公司 PCB 业务的产量和营收相较 2022 年度均取得较大幅度增长。随着募投项目 “年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目” 的稳步实施，未来产能释放后，公司有望在 PCB 市场中占据更有利的地位，实现业绩的大幅提升。