长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，提供全方位的芯片集成封装测试解决方案，包括系统级封装、2.5D/3D 封装、晶圆级封装等先进封装技术 。
在先进封装技术方面，长电科技处于行业领先地位。其系统级封装技术能够将多个芯片集成在一个封装体内，实现更高的性能和更小的尺寸，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等领域；2.5D/3D 封装技术则能够实现芯片之间的高速互联，提高芯片的性能和效率，在高性能计算、人工智能等领域具有重要应用 。随着半导体行业的发展，芯片的性能和集成度不断提高，对封装测试技术的要求也越来越高，先进封装技术成为行业发展的重要趋势。长电科技凭借其在先进封装技术上的优势，与众多国内外知名芯片设计公司建立了长期合作关系，市场份额不断扩大 。同时，公司不断加大研发投入，提升自身的技术创新能力和生产效率，以应对市场竞争和行业发展的需求 。
通富微电是国内领先的集成电路封装测试企业，专注于为客户提供高品质的封装测试服务。公司在传统封装技术和先进封装技术方面均有布局，具备较强的市场竞争力 。
在传统封装领域，公司拥有成熟的生产工艺和丰富的经验，能够为客户提供各类标准封装产品，满足不同客户的需求。在先进封装技术方面，公司积极推进扇出型封装、系统级封装等先进技术的研发和量产，其扇出型封装技术已实现大规模量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于智能手机、汽车电子、物联网等领域 。通富微电通过与 AMD 等国际知名芯片设计公司的深度合作，不仅提升了公司的技术水平和市场知名度，还获得了稳定的订单来源 。随着半导体市场的不断发展，封装测试行业的市场规模也在持续扩大，通富微电凭借其技术优势和客户资源，有望在市场竞争中取得更好的成绩，实现业绩的稳步增长 。
晶方科技是一家专注于传感器领域的封装测试服务提供商，主要为影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务 。
公司的晶圆级芯片尺寸封装技术具有独特的优势，能够实现芯片的小型化、轻薄化，提高芯片的性能和可靠性，在影像传感芯片封装领域占据重要地位。随着智能手机、安防监控、汽车电子等领域对图像传感器的需求不断增长，晶方科技作为图像传感器封装的重要供应商，将充分受益于市场的发展 。在生物身份识别芯片封装方面，公司的技术也能够满足市场对高精度、高安全性的需求，产品广泛应用于指纹识别、人脸识别等领域 。同时，随着 MEMS 技术的不断发展，MEMS 芯片在物联网、智能穿戴等领域的应用越来越广泛，晶方科技积极布局 MEMS 芯片封装业务，为公司未来的发展开辟新的增长点 。
