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七、相关股票推荐
除了中晶科技，还有一些相关股票也值得投资者关注，它们在各自的领域同样具备出色的表现和潜力。
通富微电（002156）
通富微电是国内集成电路封装测试的领军企业，在先进封装技术方面处于行业前沿。其在人工智能、汽车电子等领域的布局成效显著，随着人工智能的迅速发展，对高性能芯片的需求激增，通富微电凭借先进的封装技术，能够为人工智能芯片提供优质的封装服务，从而受益于这一市场趋势。在汽车电子领域，新能源汽车和智能网联汽车的兴起，使得汽车电子芯片的需求持续增长，通富微电也借此东风，业务不断拓展。从业绩上看，受益于下游需求回暖，2024 年第二季度业绩实现了同比、环比的高速增长 ，展现出强劲的发展态势。
长电科技（600584）
长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业，拥有先进的封装技术和广泛的客户群体。公司在算力与存储赛道全面布局，随着大数据、云计算等技术的发展，对算力和存储的需求呈现爆发式增长。长电科技通过不断研发和创新，能够满足市场对高性能算力芯片和大容量存储芯片的封装需求。在人工智能领域，算力是核心竞争力之一，长电科技为算力芯片提供的封装服务，有助于提升芯片的性能和稳定性，从而推动人工智能技术的发展。2024 年第二季度营收利润超预期，展现出强大的市场竞争力和盈利能力 。
华天科技（002185）
华天科技在集成电路封装测试领域拥有深厚的技术积累和丰富的经验。公司不断推进技术创新、产能扩张与自动化升级，在汽车电子封装领域持续扩产，高端产品量产加速。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子市场规模不断扩大，华天科技凭借其在汽车电子封装领域的优势，能够满足汽车制造商对高质量芯片封装的需求。2024 年上半年业绩上升，得益于集成电路市场的回暖以及公司自身的积极布局，荣获 “年度芯生力企业奖” 大奖，进一步彰显了其在行业内的技术实力和品牌影响力 。
晶方科技（603005）
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。在消费电子市场，手机摄像头像素的不断提高，对影像传感器芯片的封装要求也越来越高，晶方科技凭借其先进的封装技术，能够满足市场对高像素影像传感器芯片的封装需求。在汽车电子领域，3D 传感技术在自动驾驶中的应用越来越广泛，晶方科技的 3D 传感芯片封装技术也为汽车自动驾驶的发展提供了支持。东吴证券给予其买入评级，认为随着台积电发布 CPO 技术，行业景气度再度向上，晶方科技有望迎来新的增长 。
