圣邦股份(300661):国内模拟芯片的龙头厂商,采用轻资产的 Fabless 模式。随着人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业快速发展,对模拟芯片需求持续增长,公司有望受益于行业发展趋势,不断拓展市场份额。公司积极布局新兴领域,加大研发投入,产品性能和品质不断提升,部分关键性能指标已接近或达到国际知名厂商产品水平,成长空间较大。
瑞芯微(603893):AIoT SoC 芯片的国内领先企业,设计、研发和销售智能应用处理器 SoC 及周边芯片。随着人工智能技术火爆,其作为 AIoT 芯片界的领头羊,产品需求快速增长,新产品不断进入目标领域大客户,带来大量新订单,未来有望继续享受行业增长红利,实现快速成长。
题材型:
北京君正(300223):业务涵盖芯片设计、制造、封装等多环节,全产业链布局使其应对市场变化更灵活。在芯片设计方面,专注于微处理器芯片和智能视频芯片研发生产,产品广泛应用于智能家居、安防监控等领域。随着科技发展,对高品质芯片需求增加,公司未来发展前景广阔,受益于半导体行业发展和国产替代题材。
士兰微(600460):在半导体分立器件和集成电路领域具有一定技术实力和市场份额。公司积极布局功率半导体、MEMS 传感器等业务,随着新能源汽车、工业控制等领域快速发展,对相关半导体器件需求大增,士兰微有望凭借技术和产能优势,受益于行业发展带来的题材机会。
晶方科技(603005):全球晶圆级芯片尺寸封装的领先者,为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务,全球市占率达 20%。在 5G、物联网、高性能计算等领域发展的背景下,影像传感芯片需求增加,公司在 TSV 技术上行业领先,专注于先进封装领域,有望获得更多市场机会,受到相关题材关注 。
价值型:
三安光电(600703):LED 芯片龙头企业,在化合物半导体领域布局广泛,技术实力雄厚。公司积极拓展碳化硅、氮化镓等第三代半导体业务,随着新能源汽车、5G 通信等行业发展,对第三代半导体需求逐步提升,三安光电凭借其技术和规模优势,有望实现价值重估,目前公司估值处于合理区间,具有一定的投资价值。
闻泰科技(600745):全球知名的 ODM(原始设计制造)企业,同时在半导体领域也有重要布局。公司通过收购安世半导体,切入半导体产业链,在功率半导体领域具备较强竞争力。随着 5G 时代到来,物联网设备、智能终端等市场规模不断扩大,公司 ODM 业务和半导体业务协同发展,未来盈利增长确定性较高,具有较高的投资价值。
《华勤技术:凭实力稳居全球平板 ODM 榜首,携手华为荣耀等共拓辉煌》
2025-02-08
# 金运激光IP业务占比小背后,中晶科技崛起机遇剖析
2025-02-12
《股票投资合作:精准施策,共筑财富之路》
2024-12-16
重磅!“人工智能 + 消费” 时代来临,中晶科技或成潜力黑马
2025-02-11
沪市业绩预喜潮涌,中晶科技领航新机遇
2025-02-10