从全年业绩预告来看，公司预计 2024 年实现归母净利润 2000 万元至 2500 万元，较上年同期实现扭亏为盈。这一业绩的取得，得益于公司在业务拓展、产品质量提升、研发投入等多方面的努力。公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求；重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势；同时，公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品，这些举措都为公司的业绩增长提供了有力支撑。
未来发展规划与战略
中晶科技在未来发展中有着明确的规划和战略。在产能扩张方面，公司将积极推进募投项目的建设，加快研磨硅片业务产销量提升、抛光硅片业务新客户开发。公司的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，目前正处于增产上量和新客户认证的关键时期。随着项目的逐步推进，公司的产能将得到有效提升，市场份额有望进一步扩大。
在技术研发投入上，中晶科技将持续加大力度，不断优化生产工艺、开发新产品。公司现已经掌握了多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，未来还将在高端分立器件和集成电路细分领域，加大对新产品、新技术、新工艺的优化和提升。例如，在大尺寸硅片技术研发上，公司将努力突破技术瓶颈，提高产品的尺寸和性能，以满足市场对大尺寸硅片的需求。在功率器件用芯片制造核心技术方面，公司也将不断创新，提升芯片的性能和可靠性，为下游客户提供更优质的产品。
在市场拓展计划上，公司将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度。公司将进一步加强与国内知名企业的合作，如在半导体分立器件领域，与苏州固锝、扬杰科技等企业的合作将更加紧密，共同开拓市场。在国际市场上，公司将加大与境外中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等区域的半导体材料下游客户的合作，不断增强公司的市场地位。通过拓展新的业务渠道、开发新的客户群体，公司将进一步扩大业务覆盖面，提高产业规模。
重大利好消息展望
展望未来，中晶科技有望迎来一系列重大利好消息。在新产品发布方面，随着公司研发投入的不断增加，预计未来将推出一系列具有创新性的产品。例如，公司可能会推出适用于人工智能、物联网等高精尖领域的高性能半导体硅片，这些产品将具有更高的集成度、更低的功耗和更强的性能，能够满足市场对高端半导体材料的需求，从而在市场竞争中占据优势地位。
在新客户合作方面，随着公司市场拓展计划的推进，有望与更多国际知名企业建立合作关系。比如，在汽车电子领域，随着汽车智能化的发展，对汽车芯片的需求大增，中晶科技可能会与特斯拉、宝马、奔驰等国际知名汽车品牌建立合作，为其提供汽车芯片所需的硅片材料，进一步提升公司的品牌知名度和市场影响力。
