公司的业务涵盖了半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等多个领域，在半导体产业链上实现了全面布局。在半导体硅单晶生长及晶棒加工方面，宁夏中晶是主要生产基地，公司在连续加料提升晶棒阻值对档、重掺单晶高精度掺杂、超高阻单晶精细掺杂、低氧工艺控制晶体氧浓度分布以及低微缺陷工艺消除晶体缺陷等方面，拥有行业领先的直拉单晶生长技术。半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺，为半导体芯片制造商提供各类规格的高品质单晶硅片。江苏皋鑫则专注于高频高压半导体芯片及器件产品，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
近期利好消息解读
中晶科技近期可谓是喜讯连连，一系列利好消息不断传来。从业绩表现来看，公司预计 2024 年上半年归母净利润 1000 万元至 1300 万元，同比扭亏为盈。这一成绩的取得，充分体现了公司在经营管理方面的卓越能力和积极成效。2024 年上半年，公司实现营业总收入 2.21 亿元，同比增长 31.01% ；第二季度实现营业总收入 1.14 亿元，同比增长 25.38%，环比增长 7.28%。这些数据表明公司的业务增长态势良好，市场需求不断扩大，公司的产品和服务得到了市场的广泛认可。
在技术突破与项目进展方面，中晶科技同样表现出色。公司在单晶硅、硅片成型等领域拥有显著的技术优势，掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。这些技术优势为公司的产品质量和性能提供了坚实的保障，使公司在市场竞争中脱颖而出。
公司的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，目前正处于增产上量和新客户认证的关键时期。该项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要的主营产品之一。随着项目的逐步推进，公司将不断提升产能，满足市场对高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片的需求。同时，公司已通过多家集成电路和功率器件用户的产品认证，这进一步证明了公司产品的质量和性能得到了行业内的高度认可。虽然产量提升仍需时间，但公司管理层表示将持续关注产业链发展趋势和潜在机会，通过投资、并购等方式选择优质标的，增强技术储备和创新能力，为公司的未来发展奠定坚实的基础。
