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【今日头条】
>英特尔发布基于Chiplet数据中心芯片、产业链布局公司受关注
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据媒体报道，当地时间11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术，而这一技术在2023 CES期间现身于多家芯片巨头的产品之中。
作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。2022年英特尔、AMD、ARM、高通、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”，有望解决接口规范统一的问题，有利于推动整个产业链生态的发展。研究机构Omdia的报告显示，到2024年，采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年，这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限，Chiplet为国内实现弯道超车的逆境突破口之一。
芯原股份-U（688521）+0.20%是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，公司在Chiplet率先落地的三个领域：平板电脑应用处理器，数据中心应用处理器和自动驾驶域处理器均积极布局。
通富微电（002156）-1.91%可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
【投资聚焦】
>电池制造正加速进入“叠片”时代、产业链公司望受益
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据报道，日前，蜂巢能源对外发布了超高速叠片技术3.0，并命名为“飞叠技术”，其效率达到0.125秒/片，已经媲美甚至赶超卷绕工艺，在叠片赛道上处于绝对的引领地位，扫清了叠片工艺逆转卷绕的最后一道障碍。除了蜂巢能源，近两年弗迪电池、亿纬锂能、中创新航、欣旺达等电池企业在方形电池产品中也在大规模采用叠片工艺，“叠片+长薄刀片电芯”已经成为方形电池的趋势主流。同时，因软包电池制造特性，LG新能源、SK On、远景动力、孚能科技等企业不断扩大产能，电池制造正迎来大规模“叠时代”。
